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    “推进学校高质量发展暨建校75周年·半导体行业发展系列报告”之二——芯片设计流程&验证平台搭建
    日期:2024-04-30 作者:张月 浏览次数:

    4月29日下午,应自动化与ug环球在线开户电子工程系邀请,我校2020届校友初乐姆科技公司经理张毅在学科二号楼报告厅作了题为“芯片设计流程&验证平台搭建”的学术报告。此次报告是电子工程系举办的“推进学校高质量发展暨建校75周年·半导体行业发展系列报告”的第二场,百余名师生参加了本次学术报告会。报告由杨媛教授主持。

    报告中,张毅聚焦芯片研发流程中的前沿技术,首先介绍了芯片架构/设计/验证等环节所涉及的基础知识,从芯片研发公司的视角对关键技术进行了解读,深入阐释了商业化前沿技术并探讨了如何应对自动化智能化的趋势,最后张毅与在场师生特别分享了个人对于芯片研发工作的思考,并鼓励在校的学弟学妹们要不断学习新知识,关注产业动态,从广度和深度上拓展自己的知识技能。

    此次报告使学生更好地了解了半导体产业的发展趋势,也为他们在专业方向和个人发展规划方面提供了有益的意见和建议。


    报告人简介:

    张毅,西安理工大学硕士研究生,曾任职于紫光国芯半导体有限公司,主要从事芯片验证&FPGA原型验证工作。现就职于初乐姆科技有限公司,任验证经理。